大日本印刷携帯電話の小型化・高機能化に対応した
ICチップと受動部品を内蔵したプリント基板を開発

大日本印刷株式会社（本社:東京社長:北島義俊資本金:1,144億円、以下:DNP）は、ICチップとコンデンサーや抵抗器などの受動部品（*1）を内蔵したプリント基板を開発しました。

DNPは、今回開発した部品内蔵プリント基板を、薄型・高密度化が必要な携帯電話に搭載されている、モジュール向けに1月から試作品の供給を開始します。また、実装適正や接続信頼性などの検証を進め、2008年より量産を開始する予定です。

DNPは、独自のビルドアップ基板（*2）製造技術であるB2it（ビー・スクエア・イット）（*3）を使用し、層間の接続位置を自由に構成することができます。今回、この技術を応用し、絶縁層と配線層を積層する際に、基板内部にICチップと受動部品を組み込むことで、プリント基板のさらなる小型化を実現しました。