Simucad社、HiSIMおよびPSP向けSPICEベンチマーク・セットを公開

米国カリフォルニア州サンタクララ発 - 2007年9月10日

Simucad社は、90nmプロセス・テクノロジ向けの総合的なベンチマーク・セットを公開しました。本ベンチマーク・セットに含まれるテスト回路は、ノース・カロライナ大学から提供されているテスト回路を元に、Simucad社が変更を加えたものです。テスト回路は、トランジスタ数が2、3個から数100万個までの、幅広い回路規模に対応しており、大規模回路では、バックアノテートされた寄生素子を含む回路と含まない回路が利用できます。

ベンチマークに使用した90nmテクノロジは、標準的な90nmプロセス・テクノロジをSilvaco社のTCADソフトウェアでシミュレートして生成したプロセス・データです。BSIM3、BSIM4、HiSIM、およびPSP向けのモデル・パラメータは、次世代SPICEパラメータ抽出/オプティマイズ・モジュールであるUTMOST IVを使用して抽出しました。